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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2012年7月号 （2012年6月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
一般社団法人 電子情報技術産業協会が発行した『2011年度版日本実装技術ロードマップ』において、『我が国には『ものづくり』というハード技術には優位性があるものの、それらを巧く組合せ最適化を図るシステム構築力（設計技術）は未熟である』としています。
そして、ここでは『EDAの世界だけではなく、個々の組織を横断的・有機的に結びつけること』も重要であると指摘しており、それをしっかり構築した上で、実装技術戦略において『EDA技術をベースにして、それぞれのJissoレベルを結びつける総合設計技術の考え方が我が国の競争力優位性を図るキーである』、としています。
各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑、かつ難しいものになっていますが、本特集が技術の一助となれば幸いです。
半導体/パッケージ/プリント基板のシステムレベル協調設計
株）図研/松澤 浩彦、大坪 祐司
JTAGバウンダリスキャンテストの革新的ソフトウエア技術
～設計・解析・デバッグ・テストへの活用～
XJTAG 社/Geoff Harvey、富士設備工業（株）/杉本 明加
設計品質向上のためのシミュレーション導入手法
メンター・グラフィックス・ジャパン（株） / 石川 実
3次元実装モジュールと相互設計のプラットフォームへの取り 組み
～CAD/CAM融合ツール『START』～
（株）ファースト / 斉藤 和之
トレンドを探る
資源循環型社会のためのものづくり『ソーシャル・マニュファクチャリング』
東京造形大学/山際 康之
LEDを中心にした実装関連の熱対策について
～TIMの特性に依存する放熱効果～
（株）ワイドワーク/杉山 聡司、薩摩総研（株）/古川正司
量産現場における良否の判定方法
～良品づくりのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法⑤～
実装技術アドバイザー/河合 一男
展示会レポート
自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展2012
第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC）
2012 NEW環境展（N-EXPO 2012 TOKYO）
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第16回 CAD/CAM業界標準フォーマット）～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～213駅目 世界商品となった『醤油』s～
武井 豊
NEWS CLIP
丸文 独・ファーストセンサー社と販売代理店契約を締結
シャープ/JST 酸化物半導体に関するライセンス契約を締結
ルネサス エレクトロニクス/TSMC マイコンのエコシステムの構築を共同で推進
他
New Technology Flash!
スピントロニクス論理集積回路の信頼性を向上する技術を開発
そりの低減を実現する次世代半導体パッケージ基板用材料を開発
他
New Consumer Electronics
ウォークマンやスマートフォンの音楽をワイヤレスリスニングできる薄型ドックコンポを発売
最大163時間録画可能なWチューナー搭載のHDDレコーダーを発売
他
Products Guide
低湿庫
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から