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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2012年5月号 （2012年4月20日発行）
特集
ものづくりにおける環境対応の諸動向を探る
近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
本特集では、グローバルな視点に立った環境法規制の最前線をご紹介する他、工場などの作業環境における排気ガスの抑制や省エネを実現する製品・技術を取り上げます。
『地球環境』を守るための施策を探る
NPO 法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 ／ 青木 正光
工場などでの排気を処理し、環境を改善するダクトレス空気浄化システムの開発
JINWOO.CO.LTD
省エネ、省CO2、省コスト及び作業環境の改善に貢献する断熱材『 エコサーム』の提案
JINWOO.CO.LTD
トレンドを探る
量産現場における良否の判定方法
良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法③
実装技術アドバイザー ／ 河合 一男
個人のスキルを上げて作業効率を高める、強い実装工程構築のための取り組み
（有）コンコード電子工業 / 長尾 和雄
特別レポート
掃除による人材育成で業界のオンリーワンを目指すナカヤマグループ
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会/太田 幸恵
展示会レポート
PV EXPO 2012 第5回 [国際]太陽電池展
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第14回 DesignConの注目発表～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～211駅目『イースター島のモアイ像』と『津波』～
武井 豊
New Technology Flash!
チップ型非接触温度センサを開発
従来の40倍の効率でオゾン水を生成できる白金系電極の開発に成功
他
NEWS Package
日立化成／日東電工 半導体用封止材事業（光半導体向け封止材事業を除く）の譲渡に関し基本合意
シャープ／凸版印刷／大日本印刷 液晶カラーフィルタ事業の統合で合意
村田製作所 高周波用インダクタの生産能力、及び生産拠点を拡大
他
Products Guide
熱硬化性プラスチック成形材料
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から