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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2012年10月号 （2012年9月20日発行）
特集
電子部品技術
たとえば、電源用途のインダクタは携帯機器の低消費電力要求、据え置き機器での省エネルギー要求の流れの中で電源の分散化が進行し、電源設計の多様化が進んでおり、多様な電源設計にどのように応えていくかがインダクタに課せられている、としています。このように、エレクトロニクス製品は常に、機能のさらなる充実、また機器の小型化や低背化などといった市場要求の実現が求められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。
本特集では、各種電子部品の製品ならびに技術動向をご紹介いたします。
チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）
（株）村田製作所/仲山 吉洋
3次元LSIの車載応用に向けたTSV応用デカップリングキャパシタ
技術研究組合 超先端電子技術開発機構（ASET）/鎌田 忠
ルネサスの高耐圧パワーデバイスの取り組み
ルネサス エレクトロニクス（株）/遊佐 和幸
デカップリング用コンデンサ容量設計と電源ライン実装設計
（有）イー・コンポーネンツ/山名 法明
高密度フレキシブル基板同士を接続する超薄型コネクタ
DKN リサーチLLC/沼倉 研史、 平井精密工業（株）/笠井 宏章
トレンドを探る
ポリイミドフィルム上への直接メタライジング法による両面フレキシブルプリント配線板
（株）東芝/八甫谷 明彦 （株）メイコー/宮脇 学 道脇 茂、 瀧井 秀吉 （株）いおう化学研究所/工藤 孝廣、 森 邦夫
展示会レポート
TECHNO-FRONTIER 2012
テクノトランスファー in かわさき2012（第25回 先端技術見本市）
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第19回 CADデータの統合とPLM～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～216駅目 健康に良い野菜～
武井 豊
NEWS CLIP
富士通（株）/（株）富士通研究所 自社回収したCD/DVDをノートPCに再生利用
NEDO 使用済みレアアース磁石のリサイクル技術開発に着手
昭和電工 パワー半導体用SiCエピタキシャルウエハの生産能力を2.5倍に増強
他
Products Guide
ダイアフラムポンプ
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から