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実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
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バックナンバー
実装技術 2011年７月号 （2011年６月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
（社）電子情報技術産業協会が発行した『2009年度版日本実装技術ロードマップ』において、日本が、21世紀に新たな実装技術立国となっていくには、 『システム構築力（設計技術）は未熟である』としながらも、『EDA技術をベースにして、それぞれのJissoレベルを結びつける総合設計技術の考え方』 が、ポイントとなるとしています。
本特集が技術進展の一助となれば幸いです。
エレ・メカ検証は『Space』から『Spec』へ
～デジタル実験室『XVL Studio Z』誕生～
（株）図研/佐々木 充
PCBの設計から製造までのプロセス統合による収益力強化
メンター・グラフィックス・ジャパン （株）/石川 実
材料コストの高騰に伴う、 新しいクリームはんだの供給方法の提案
小島半田製造所/ 小島 昌二
トレンドを探る
高周波ノイズ耐性を強化したフレキシブル基板
信越ポリマー（株）/ 川口 利行
山下マテリアル（株）/ 竹田 昌弘、稲見 英治
表面実装で発生するはんだ中のボイドについて
（株）クオルテック／高橋 政典、飯田 温、鍵 憲語
シリーズ・はんだこて先の最適化
セラコート工業（株）/ 北見 勝
特別レポート
KPCA Show/KIEP Show 2011取材レポート
海外特別取材班
展示会レポート
N-PLAS（新しい、次世代へ向けたプラスチック複合展）2011
人とくるまのテクノロジー展 2011
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第4回 Light PeakからThunderbolt～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～201駅目 オリーブ発祥の地『小豆島』～
武井 豊
New Technology Flash!
環境配慮型熱硬化性樹脂を開発
小型モバイル端末向けギガビット無線伝送回路をCMOSプロセスで集積化する技術を開発 他
New Consumer Electronics
『自動おそうじ』機能を搭載した、たて型洗濯乾燥機を発売
高音質録音とフルハイビジョン動画撮影が可能なリニアPCMレコーダを発売 他
NEWS CLIP
NEDO/EU セル変換効率45％以上を目指した集光型太陽電池の技術開発に着手
宇部興産/サムスンモバイルディスプレイ 韓国に次世代ディスプレイ基板材料の合弁会社を設立
コニカミノルタIJ 『次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合』に参加 他
Products Guide
先端可動式工業用ビデオ内視鏡 他
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から