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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2011年10月号 （2011年９月20日発行）
特集
話題の電子部品技術
エレクトロニクス製品は常に、機能のさらなる充実、また機器の小型化や低背化などといった市場要求の実現が求められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。
本特集では、携帯用電子機器の高機能化・高速化という傾向、また、PCやサーバに搭載される半導体用電源システムなどの低電圧・大電流化という要求に応える製品、並びに基板内蔵チップ部品の動向についてご紹介します。
実装面積 約60％削減可能な集積パワーデバイス『R2J20751NP』について
ルネサス エレクトロニクス（株）/ 千葉 真
高密度フレキシブル基板用超薄型コネクタ
DKN リサーチ／沼倉 研史、
平井精密工業（株）／平井 孔明
期待が広がる基板埋め込み用チップ部品の新たな動き
特定非営利活動法人
サーキットネットワーク/本多 進
トレンドを探る
はんだ付け用フラックスとは何か
（株）クオルテック/ 高橋 政典
『Nepcon South China 2011』への 出展を通じて改めて見えてきた中国国内におけるはんだ付けの傾向
DKN リサーチ／沼倉 研史
平井精密工業（株）／平井 孔明
特別レポート
上海で開催された中国最大の実装国際学会ICEPT-HDP 2011
Grand Joint Technology Ltd/ 大西 哲也
展示会レポート
TECHNO-FRONTIER 2011
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第7回 銅の限界～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～204駅目『梅』の王様の『南高梅』とは？～
武井 豊
New Technology Flash!
きわめて高い熱伝導率をもつ窒化ケイ素セラミックスを開発
超小型・大出力SiCインバータを開発 他
New Consumer Electronics
高速約0.1秒AFと12コマ/秒連写を実現するデジタルカメラを発売
外付けUSB ハードディスク対応録画テレビ 他
NEWS CLIP
東芝 ブラジルに半導体設計合弁会社を設立
日立金属 米国・モリコープ社とネオジム磁石原材料の供給契約を締結
JOGMEC 南アフリカのプラットリーフ・白金族金属・ニッケル探鉱開発事業に出資他
Products Guide
タクティールスイッチ 他
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から