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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2011年１月号 （2010年１２月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障のほとんどは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせてはんだ関連技術に焦点を当て、コストダウンと省資源化に貢献する低Ａｇ鉛フリーはんだ合金及びこれを利用したソルダペースト、新しいはんだペーストの処理技術、並びに海外を含めた現場から見たはんだ付け作業への提言を紹介します。
低Ａｇ高信頼性はんだ合金『Ｓ０１Ｘ７Ｃ』及びソルダペースト『Ｓ０１Ｘ７Ｃ４８－Ｍ５００』
株式会社弘輝／入澤 淳氏
廃棄はんだペーストから価値を生み出すはんだペーストの革新的処理技術
株式会社電子実装．ｃｏｍ／須賀 吉紀氏
現場で感じる、はんだ付け産業における海外企業の脅威
セラコート工業株式会社／北見 勝氏
ビジネスレポート
研究開発機能と顧客サポート機能の一層の強化を図る研究棟の拡充と、各賞の受賞を機に、はんだ製品のイノベーションを目指す
株式会社日本スペリア社
非接触で熱を加えることによって金属の接合状態を評価することができる装置を開発
常陽機械株式会社
トレンドを探る
分子界面制御技術を用いた異種材料接合の電子回路基板への応用
～ゼタコア社Molecular Interfaceの紹介～
ＫＴＴ／城戸 靖彦氏
ｉ－ＰＡＣＫＳ／塚田 裕氏
プリント基板向けＤＦＭツール『ｖＳｕｒｅ』
～新しいデザインレビュー～
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／中澤 英樹氏
連載
前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
～１０．電源供給回路の検討～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～１９５駅目 『コロンブス博覧会』きっかけで……～
武井 豊
New Technology Flash!
平面状の物質なら何にでも電源トランジスタを作成する技術を開発
高速・高信頼性を両立し、性能のばらつきを抑えたＣＮＴトランジスタを開発
すぐれたバリア性と高い透明度を実現する有機ＥＬディスプレイ用透明バリア膜成膜技術を開発、他
New Consumer Electronics
冷蔵室を上に配置し、使いやすくてスタイリッシュな２ドア冷蔵庫２機種を発売
室内だけでなく屋外でも使用できるスピーカシステムを発売、他
News Ｐａｃｋａｇｅ
パナソニック電工／郡山事業所に充実の評価技術体制を備えた『ＭＥＧＴＲＯＮＬＡＢ』を開設
パイオニア、マイクロビジョン／プロジェクタモジュールに関する共同開発・生産・販売に合意
東芝／ブラジルの研究機関と半導体設計合弁会社を設立、他
Products Guide
株式会社東洋レーベル／「４軸ステージコントローラ」
ネオアーク株式会社／「赤色ＬＤビーム照射装置」
オプテックス・エフエー株式会社／「超小型ＬＥＤ照明コントローラ」、他
ベンダーズリスト
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