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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2010年５月号 （2010年４月20日発行）
特集
はんだ・接続材料
現代のエレクトロニクス産業においては、はんだ及びそれに類する材料による接合個所が、単に接合されているというだけでなく、それがより確実なものであることが必須の条件になっています。
近年では同一の基板上に大型部品と小型部品が混載実装されるケースが増えてきており、それぞれの部品への影響を回避しつつ、より確実な接合を実現することの困難をよく耳にします。一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。
本特集では、鉛フリーはんだを中心とした、実装技術への高付加価値化の動向、並びに環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペーストをご紹介します。
鉛フリーはんだ実装技術の高付加価値化の動向
大阪大学/菅沼 克昭
環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペースト
ニホンハンダ(株)/山本 睦之
300号記念特別企画
『エレクトロニクス実装技術』誌が見つめてきた実装技術の歴史
ビジネスレポート
少量多品種の基板製造を中心に、“トリガ”の精神で新規開発にも注力していく
(株)日本トリガ
トレンドを探る
鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー/河合 一男
好評連載
前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
～2. SiP（System in Package）の形態～
前田真一
萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
～2.設計思想～
萩本英二
コラム
ちょっと途中下車
～187駅目 『野菜』と『規格』～
武井 豊
New Technology Flash!
リチウムイオン二次電池の安全性を向上させる電解質の開発に成功
専用メガネ不要のタッチパネル付き3D液晶ディスプレイを開発
半導体内部の発光を高効率で外部へ取り出すことに成功 他
News Ｐａｃｋａｇｅ
大日本スクリーン製造 多賀事業所、半導体製造装置の生産活動を一部再開
日油 天然油脂価格が高値のため油脂関連製品を値上げ
日本風力開発 マレーシアでのスマートグリッド蓄電制御システムを受注 他
New Consumer Electronics
2番組同時に約10倍のフルハイビジョン長時間録画ができる『AQUOSブルーレイ』2機種を発売
ブルーレイディスク／DVDのマルチ再生に対応したポータブルプレーヤを発売 他
Products Guide
高熱伝導グラファイト 他
ベンダーズリスト
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