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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2010年４月号 （2010年３月20日発行）
特集
諸課題を解決する製品製造現場の取り組み
近年の製造業では、少量種大量生産から多品種少量生産への移行、企業間のコラボレーションによる製品開発の活性化、生産のアウトソーシングなど、ビジネス のパラダイムシフトも進んでいます。そうした中で、生産現場においても迅速で柔軟な生産体制の確保が求められてきています。
特集『諸課題を解決する製品製造現場の取り組み』では、現場に即した不具合解析によって品質の改善を図る活動、並びに、中国でのものづくり現場における、従業員教育システムの工夫などをご紹介いたします。
製造現場における不具合解析
アルパイン（株）/小松 多加也
小ロット生産 IN CHINA
OPTEX（DONGGUAN）CO.,LTD.
奥泰斯電子（東莞）有限公司/小林 伸夫
トレンドを探る
鉛フリーはんだ実験レポート
実装技術アドバイザー/河合 一男
実装現場で如何にしてBGAを検査するか？
（2）～BGA自動外観検査機『MS5000』～
ソルダーソリューション（株）/
山下 茂樹
マイクロ・スクエア（株）/
北村 潤
特別レポート
欧米のバイヤーが押し掛けるLED China 2011／『第7届広州国際LED展』とLED Lighting China 2011／ 『2011広州国際LED照明展』
Grand Joint Technology Ltd./大西 哲也
展示会レポート
METEC2011 第40回表面処理材料総合展
テクニカルショウヨコハマ2011（第32回工業技術見本市）
ENEX2011／Smart Energy Japan 2011
好評連載
前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
～1.DDR4～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～198駅目 インフライト・サービス～
武井 豊
New Technology Flash!
解液に溶融塩のみを使用した新型の二次電池の開発に成功
電源なしで電子機器の消費電力を計測できる小型センサを開発 他
News Ｐａｃｋａｇｅ
日立製作所 パワー半導体の生産体制を強化
セイコーエプソン フィリピンに新工場を建設
古河電気工業 台湾子会社の回路用電解銅箔の製造能力を増強 他
New Consumer Electronics
白熱電球・電球形蛍光ランプに近い光の広がりを実現したLED電球を発売
ドラム投入口を10cm高くし、さらに出し入れしやすいドラム式洗濯乾燥機を発売 他
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省エネ支援機器 他
ベンダーズリスト
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