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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2010年12月号 （2010年１1月20日発行）
特集
３次元実装
『２００９年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「ますます大規模化するシステムＬＳＩにおいて、高速化するためには信号の伝搬遅延をいかに少なくするかも重要な点であり、デバイス間の接続を水平方向から垂直方向に行うことで遅延を抑えることができることから、新たなＳｉＰ・３Ｄ実装技術としてＣＯＣ（Chip on Chip）や、ＴＳＶ（Through Sillicon Via：シリコン貫通電極）を用いたデバイス積層構造の実用化が現在進んでおり、今後も開発が加速していく」としています。依然として閉塞感が漂う今日の実装業界にあって、その現状は果たしてどうなのでしょうか。
本特集では、そんな３次元実装技術の現状と技術動向の紹介、また３次元半導体のビジネスを紹介します。
３次元実装技術の最新動向
傳田 精一氏
３次元半導体の現状とビジネスの取り組み
株式会社ザイキューブ／盆子原 學氏
ビジネスレポート
自転・公転ミキサ製造の草分けとして、先端材料の新規開発や安定供給に貢献する製品を展開する
（株）シンキー
特別レポート
好況が昨年から続く中国での実装関連展示会『ネプコンサウスチャイナ２０１０』
兵馬俑の古都西安で開催された中国最大の実装国際学会『ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ２０１０』
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也氏
展示会レポート
ＬＥＤジャパン２０１０／Ｓｔｒａｔｅｇｉｅｓ ｉｎ Ｌｉｇｈｔ
第１２回自動認識総合展
トレンドを探る
鉛フリーはんだ実験レポート
～温度プロファイルの診方～
河合 一男氏
連載
前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
～９．コンカレントエンジニアリング（後編）～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～１９４駅目 『地図にはいろんなものが……』～
武井 豊
New Technology Flash!
ＤＢＡ基板における新規接合技術を開発
独自の中空封止技術を用いた高さ０．３ｍｍのＷＬＰタイプＳＡＷデバイスを開発
高速無線転送技術『ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ』対応無線モジュールを開発、他
New Consumer Electronics
１枚のブルーレイディスクにフルハイビジョンで約８６時間４０分の録画が可能なハイビジョンブルーレイディスクレコーダ
『ブルーレイ３Ｄ』対応のブルーレイディスクプレーヤを発売、他
News Ｐａｃｋａｇｅ
東京エレクトロン、セイコーエプソン／有機ＥＬディスプレイ製造技術の共同開発契約を締結
日本電産リード／中国現地法人２社を合併
ルネサスエレクトロニクス／データ記憶装置向けシステムＬＳＩに関する協業を拡大、他
Products Guide
日本オルボテック株式会社／「パッケージ基板向け検査装置」
ネオアーク株式会社／「マルチラインレーザビーム」
株式会社アピステ／「水冷式精密空調機」、他
ベンダーズリスト
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