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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年８月号 （2009年７月20日発行）
特集
はんだ付けを進展させる技術
現代のエレクトロニクス産業においては、はんだ付け個所が単に接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須の条件になっています。
電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしてしまいますが、こうした電子機器の故障の大半は電子回路接合部のはんだ付け不良に起因しており、 これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、エレク トロニクス産業における重要課題といえるでしょう。
特集『はんだ付けを進展させる技術』では、リフロー炉内の伝熱シミュレーションソフト、スルーホール上がり対策への提言をご紹介します。皆さんの課題解決の一助となれば幸いです。
見えないプリント基板温度を可視化する
リフロー炉内の伝熱シミュレーションソフト
(株)富士通長野システムエンジニアリング/山浦 和也
フローにおけるスルーホール上がり対策の提案
実装技術アドバイザー/河合 一男
企業レポート
お客様の生産性を上げるサービスに積極的に取り組む
(株)ソニーマニュファクチュアリングシステムズ
トレンドを探る
電子写真法によるFPC基板のレジストダイレクトイメージング装置
～エッチングレジスト回路パターンの直接印刷で工程短縮・高生産性を実現する～
大日本スクリーン製造(株)/福井 民雄
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～5.モデル定義部②I-V特性とV-T特性～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～5.アイデアを完成する～
萩本英二
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
～9.高機能厚膜印刷法による機構部品の形成～
沼倉研史
コラム
ちょっと途中下車
～178駅目 “X-free”とは？～
武井 豊
New Technology Flash!
高い面積生産性を発揮する表面実装機を開発
インクジェット方式による均一成膜技術を確立
SoC並みの高集積化と高速動作を実現するSiP技術を開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
STマイクロエレクトロニクス/Soitec 次世代CMOSイメージセンサを共同開発
シャープ大型液晶パネル及び液晶モジュールの製造・販売に関する事業を子会社に承継
三洋電機 加西事業所にHEV用リチウムイオン電池の新工場を建設
New Consumer Electronics
ソフトバンクモバイル向け携帯電話6機種を発売
20V型のブルーレイディスクレコーダ内蔵液晶テレビを発売
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ベンダーズリスト
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