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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年６月号 （2009年５月20日発行）
特集
高密度配線を実現するプリント配線板製造技術
電子機器業界では一般的に、製品のコスト削減のために半導体の集積度を上げて、プリント配線板の配線密度を下げることが行われています。
一方、携帯型デジタル家電では、より高度化・高密度化したプリント配線板を実現するために、プリント配線板メーカーでの部品実装が避けては
通れない時代が到来しつつあります。このようなプリント配線板メーカーを取り巻く環境の変化に対し、プリント配線板は従来の電気回路を形成
した配線板から、機能を集積した電子回路板への発展や、国際的なプリント配線板製造・調達の変化への即応性が求められてきました。 本特集
では、さらなる高密度化、微細化を可能にするプリント配線板製造技術をご紹介します。
銅食われに対応した基板の鉛フリー化対策技術
(株)キョウデン/山口 鐘畿
PWB用鉛フリー無電解Ni/Pd/Auめっきプロセス
メルテックス(株)/田嶋 和貴
プリント基板用デジタル露光システム『INPREX』
富士フイルム(株)/平島 卓哉
プリント配線基板専用CNC超高速精密穴明け機『Σ-Dシリーズ』
碌々産業(株)/天野 知典
特集 部品搭載技術
リフローはんだ付け技術の技術動向
日本電熱(株)/木村 昌博
実装機・印刷機・検査機をリンクし、高速かつ高効率な表面実装ラインを実現する
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)
特別企画 JPCA Show 2009
企業レポート
幅広いユーザー層に支持される製品づくりを続ける
サンハヤト(株)
トレンドを探る
電子部品装着機『SI-G200Mk3』/『SI-F130WK』/『SI-F209WK』
F209WK』 ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)/本誌編集部
量産現場における鉛フリーの問題と対策2
実装技術アドバイザー/河合 一男
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～3．ヘッダと部品定義部～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～3. 技術的アイデアとは～
萩本英二
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
～7. 高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成?～
沼倉研史
コラム
ちょっと途中下車
～176駅目 おせっかいな機能～
武井 豊
New Technology Flash!
印刷でフィルム基材に銅配線パターンを形成する技術を開発
232℃で基板に光素子を接合できる鉛フリー薄膜はんだ技術を開発
高い導電率を得られる導電性高分子膜の製法を開発
イヤホンマイク用LSIの第二世代品を開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
Advanced Micro Devices/Advanced Technology Investment半導体製造会社を設立
セイコーエプソン/ソニー中・小型液晶ディスプレイ事業分野での提携に関する協議開始に合意
京セラ京都府本庁舎に太陽光発電システムを設置
New Consumer Electronics
フルタイムオートフォーカスを実現したデジタル一眼カメラを発売
CD/DVDデュプリケータを搭載したネットワーク専用モデルを発売
Products Guide
リフローシミュレータ
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
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