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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年５月号 （2009年４月20日発行）
特集
半導体パッケージの進展を支える材料技術
エレクトロニクス製品は機能の充実、かつ機器の小型化が求められており、高密度な実装技術が必要となっています。そのためには、小型・高機能のLSI や、SiP、PoPといった半導体パッケージ技術が重要となっていますが、半導体の高性能、高集積化、システム化、また高温条件下での使用などといった多 様な要求の実現を、それぞれの用途に対応した半導体材料が支えていることはいうまでもありません。
本特集では、半導体パッケージの進展を支える材料技術を紹介します。
狭ピッチ対応ハロゲンフリー
～半導体パッケージ基板用材料『MEGTRON GX R-1515H』～
パナソニック電工(株)/野上 晃一
低誘電率フィルム『アドフレマ』
ナミックス(株)/飯田 英典
特別企画 JPCA Show 2009
企業レポート
プリント基板通販の実績をベースに英語圏サイト、センササイトを展開
(株)インフロー
トレンドを探る
電子部品装着機『SI-G200Mk3』/『SI-F130WK』/『SI-F209WK』
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)/本誌編集部
量産現場における鉛フリーの問題と対策2
実装技術アドバイザー/河合 一男
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～2．IBISモデルの特徴と構造～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～2．知財制度におけるアイデア～
萩本英二
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
～6．高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成～
沼倉研史
赤塚正志のプリント基板寺子屋
～18.（最終回）出荷検査～
赤塚正志
コラム
ちょっと途中下車
～175駅目 様々な『工業化』～
武井 豊
New Technology Flash!
プリント基板銅配線への高精度なニッケルめっき技術を開発
走査型プローブ顕微鏡の探針先端を3次元で位置決めするシステムを開発
有機ラジカル電池の出力特性を向上
ミリ波送受信モジュール用GaAs MMICチップセットを開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
ヤマハ発動機Assembleonと表面実装機分野で新たな提携契約を締結
日立化成工業先すずめっき法に関する基本特許を取得
旭硝子/セマテックEUVマスクブランクスの共同開発パートナーシップを締結
New Consumer Electronics
ブルーレイディスクプレーヤ搭載ポータブル地上デジタルテレビを発売
高画質と高音質を実現したブルーレイディスクプレーヤを発売
Products Guide
卓上型簡易はんだ付け装置
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
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