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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年３月号 （2009年２月20日発行）
特集
プリント配線板の最新技術動向
世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおい て、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあって は、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
立体形状フレキシブルプリント配線板
沖電線(株)/栗原 繁
柔軟かつ透明な超柔軟配線板『WAVY ROLL P.W.B.』
富士通クオリティ・ラボ(株)/川本 修、山添 英司
部品内蔵B2itプリント配線板
大日本印刷(株)/笹岡 賢司
特集 液晶ディスプレイの周辺技術
ユーザーニーズを念頭においたX線検査装置の開発を行う
井上技術事務所/井上 弘
液晶ディスプレイ用位相差フィルム
日本ゼオン(株)/堀 登志彦
企業レポート
ユーザーニーズを念頭においたX線検査装置の開発を行う
(株)アイビット
特別レポート
現代の名工に聞いた『ものづくり』を支える確かな技術
トレンドを探る
量産現場における鉛フリー実装の問題と対策
実装技術アドバイザー/河合 一男
環境規制対応の最前線－後編－
NPO法人 日本環境技術推進機構/青木 正光
省エネダクトレスリフロー炉
(株)タムラFAシステム/岡野 輝男
グリーンテクノロジーズ(株)/吉崎 雅彦
『見える工場』を実現する統合品質解析ソリューション
(株)ワイ・ディ・シー
好評連載
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
～4．高精細低抵抗厚膜導体回路～
沼倉研史
赤塚正志のプリント基板寺子屋
～16．外形加工工程（2）～
赤塚正志
前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
～12．Sパラメータ～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座―技術経営編―
～12．市場戦略～
萩本英二
コラム
ちょっと途中下車
～173駅目 『見える化』のルーツとは？～
武井 豊
「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」24
New Technology Flash!
高耐圧と低オン抵抗を両立した窒化ガリウム系ダイオードを開発
スクリーン印刷が可能な熱伝導性塗料を開発
高密度実装向け超小型WL-CSPを採用したLEDドライバICを開発
熱/電気/機械的特性に優れた感光性絶縁膜を開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
住友電気工業/富士通ユーディナデバイスの株式譲渡で基本合意
カネカ 薄膜系太陽電池の生産能力を増強
ジーエス・ユアサ コーポレーション/本田技研工業リチウムイオン電池の製造・販売・研究開発の合弁会社を設立
New Consumer Electronics
コンパクトサイズと高機能を両立したデジタルフルカラー複合機を発売
省電力と静音を実現した小型デスクトップPCを発売
Products Guide
チャージアンプ内蔵プレスフォースセンサ
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から