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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年１２月号 （2009年11月20日発行）
特集
半導体実装
現在、メモリやアナログ、高耐圧素子などのプロセスの異なるデバイスや、化合物半導体素子やMEMSなどの異種デバイスをSoC（システムLSI）と組 み合わせてSiP化することでムーアの法則以上の高密度化・高性能化を図る『More than Moore』というコンセプトが求められるようになり製品化が進められてきています。
特集『半導体実装』では、SiP技術の現状から、半導体パッケージの新技術、そしてそれを可能とする要素技術を紹介します。
SiP技術の現状と今後の課題
(株)ルネサス テクノロジ/春田 亮
シリコン貫通電極（TSV）技術
傳田 精一
3D実装デバイス『MIPTEC』
パナソニック電工(株)/立田 淳
3次元印刷法
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)/田中 哲矢
企業レポート
製品に関する情報提供力と高い技術開発力で現場のニーズに応える
メイショウ（株）
トレンドを探る
量産現場における鉛フリーはんだの問題と対策5
実装技術アドバイザー/河合 一男
基板に安全なプリント基板検査フィクスチャの歪みシミュレーションソフト
（株）ニューリー・土山/山崎 勇
展示会レポート
CEATEC JAPAN 2009
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～9.ICM (IBIS Interconnect Modeling Specification)～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～9.アイデアとしてのノウハウ～
萩本英二
コラム
ちょっと途中下車
～182駅目 最短で行く欧州～
武井 豊
New Technology Flash!
成型はんだのフラックスコーティング技術をパワー半導体に応用
リグニンを主原料とした有機溶剤に溶けるエポキシ樹脂を開発
『光配向技術』を実用化した、テレビ向け次世代液晶パネルの中核技術を開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
ブリヂストン 太陽電池用接着フィルムの生産能力を増強
パナソニック/ルネサス テクノロジ システムLSI先端プロセス技術の共同開発機能を集約
新日本石油 EV向けビジネスモデルに関する実証プロジェクトを開始
New Consumer Electronics
モバイルノートPCの冬モデルを発売
2ゾーンレイアウトの冷凍冷蔵庫を発売
Products Guide
チェーンボルト
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から